镍碳荣耀3平台
- 镍碳荣耀3平台 是以镍包导电石墨粉填充单组份硅弹性体形式的导电密封材料,产品导电性,操作工艺简单,适合FIP点胶到各种基站, PC卡,收音机,手机,以及许多其他铸造外壳和封装的...
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产品详情
镍碳荣耀3平台是以镍包导电石墨粉填充单组份硅弹性体形式的导电密封材料,产品导电性,操作工艺简单,适合FIP点胶到各种基站, PC卡,收音机,手机,以及许多其他铸造外壳和封装的电子组件,也适用于军工通讯,无人驾驶汽车领域!
镍碳荣耀3平台应用范围
镍碳荣耀3平台主要运用各类通讯基站,无人驾驶汽车,航工航天,军工领域的电磁波抗干扰,电磁波辐射阻隔。
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镍碳荣耀3平台产品

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